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2010年下半年以來，由於包括美商蘋果等智慧型手機商大量運用高階的HDI AnyLayer製程設計PCB，除立刻引爆此一耗費產能製程的PCB產能供給短缺之外，牧德科技 (3563) 總經理汪光夏今天指出，高階HDI製程的排擠效應，也將許多PCB訂單推向其他廠商，相對引起另一波擴產潮，這樣的全面擴產潮對設備廠生意有極大的助益。

以台資PCB廠如華通 (2313) 、燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等具備高階的HDI Any Layer製程的PCB廠而言，這波受惠於平板電腦、智慧型手機的高階PCB製程產品挹注，訂單明顯增加且股價的漲勢也屬凌厲；但汪光夏則指出，這樣的態勢已明顯形成產能的重大排擠效果，已明顯有將一般PCB訂單「擠」向其他PCB廠；甚至連港商、陸商PCB廠都在技術提升之後，大力在增加設備以爭食此一商機；也形成HDI廠積極在去除產能的瓶頸，非HDI廠也在積極擴產。

以軟板產業舉例而言，近期傳出毅嘉科技 (2402) 接獲來自宏達電 (2498) 的軟板訂單，業界人士也說，若非其既有的軟板協力廠產能被高毛利訂單占滿，也真的很難有此一景況出現。

汪光夏強調，以牧德科技生產的PCB光學檢測設備而言，2010年營業額約3.5億元，占全球高達100億元的PCB光學檢測設備市場規模的3.5%，在市占率極低的情況下，遇上此一PCB廠擴產潮，對牧德科技而言，為一龐大商機正在浮現。

同時，牧德科技的AOI檢測產品已進一步由PCB線路AOI檢測設備、HDI光學檢測發展到軟板、載板檢測設備等領域，汪光夏說，加上PCB廠的擴充潮流，這對於牧德今年營運將有極高的挹注效果。

牧德科技將於5日以每股26元上櫃掛牌。