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(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月3日電)IC載板大廠景碩 (3189) 今天盤中股價來到8個月相對高點。法人預估景碩去年第4季IC載板業績較去年第3季成長3%以內。


景碩今震盪走高，10時過後買盤陸續敲進，盤中最高來到94.8元，是8個月以來相對高點。


法人表示，景碩第4季手機基頻晶片載板出貨量相對強勁，台系手機晶片大廠朝向28奈米製程，手機晶片載板需求從晶片尺寸打線封裝 (CSP) 轉向晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板，景碩已獲相關訂單。


法人指出，景碩去年第4季持續受惠高通(Qualcomm)高階智慧型手機用晶片FC-CSP載板拉貨需求提升，加上台系手機晶片大廠FC-CSP載板增加，預估景碩去年第4季IC載板業績在新台幣45億元左右，去年第4季IC載板業績較去年第3季成長3%以內。


毛利率表現方面，法人預估景碩去年第4季高毛利FC-CSP出貨量較第3季成長10%到15%，景碩去年第4季IC載板毛利率表現較第3季好；基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現也高於公司平均值。

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