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(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月3日電)法人預估，日月光 (2311) 第1季28奈米晶片封測出貨量占比可持穩，維持在5%以上。


法人表示，日月光去年第3季開始就獲得高通(Qualcomm)28奈米製程晶片封測訂單，第4季高通28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長。


展望今年第1季日月光IC封測及材料出貨表現，法人表示，多數客戶已提前在去年12月之前備貨，日月光第1季淡季效應仍存在。


在28奈米封測部分，法人預估，日月光第1季28奈米晶片封測出貨量占整體出貨比重可持穩，維持在5%以上。


法人指出，除了高通28奈米晶片封測量外，第1季日月光也可望獲得聯發科 (2454) 4核心處理平台新產品封測量。

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