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精實新聞 2012-02-22 11:46:46 記者 許曉嘉 報導

單片式玻璃觸控技術（SOC；Sensor-on-Cover，或OGS；One Glass Solution，或TOL；Touch-on-Lens）應用逐漸成長。不僅包括勝華（2384）、達鴻（8056）、彩晶（6116）旗下和鑫（3049）等等觸控模組供應商均已於2011年搶先量產出貨，TPK宸鴻（3673）也已將TOL觸控產品列為2012年重點項目之一，預期新年度在TOL觸控領域將會急起直追。

以TPK宸鴻來說，2011年還沒有量產TOL觸控產品，但預計2012年將建立小尺寸TOL觸控200萬片/月、大尺寸TOL觸控50萬片/月之產能。未來還會視市場需求狀況擴充。而影響TOL觸控產能的表面玻璃，目前TPK宸鴻的小尺寸表面玻璃產能已有500萬片/月，大尺寸表面玻璃最大規劃月產能達250萬片/月，2012年將逐步拉升產出（估計上半年將達100萬片/月）。

勝華目前用於生產TOL觸控產品的表面玻璃也以內製為主。目前小尺寸表面玻璃產能約達100萬片/月，中尺寸表面玻璃產能估50萬片/月以內。公司計劃2012年小尺寸表面玻璃產能擴至350萬片/月，中尺寸表面玻璃產能將達100萬片/月。

根據市場研究機構DisplaySearch調查，2011年率先採用單片式玻璃觸控結構的主要觸控廠商包括勝華、達鴻、和鑫，總計出貨量約達1600萬片左右、應用以3吋以上智慧型手機為主（如HTC的Wildfire S類產品）。

由於TOL觸控技術不僅可以節省材料成本，還有助於減輕手持式終端裝置之重量。隨著觸控模組廠商對新應用、新技術和新結構方面積極投入，並且越來越多品牌業者計劃導入TOL觸控面板，預期2012年整體TOL觸控面板市場出貨規模不僅將成長，市場競爭態勢可能也將有所變化。

所謂TOL觸控技術，DisplaySearch說明，也被稱為單片式玻璃觸控，基本上也屬於投射式電容技術，係將ITO感測線路製作於表面玻璃上（非面對使用者的那一面），因此可以省掉額外的一片感測器基板。除了潛在成本優勢（如果良率得宜），厚度與重量也都降低。

幾乎所有在2011年出貨的TOL觸控面板，都係採用所謂的「大片製程」（Sheet Type）。也就是先將整片玻璃基板予以強化、並以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻後，再切成所需要的表面玻璃大小。此流程之優點在於：以整片基板大小來進行蝕刻製程時，產出比較有效率、感應線路良率也比較高。但問題是強化後的玻璃一經再次切割，其切割成形後的玻璃表面會產生許多看不見的細微損傷，而這些細微損傷正是造成日後玻璃強度弱化、易於破裂的主因。

一般而言，使用Corning的Gorilla玻璃生產獨立型表面玻璃時（不兼做感應器），切割成形後的玻璃、經強化後，可以達到600-700Mpa之間的強度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但經過「大片製程」後的表面玻璃（兼做感應器），其強度目前約僅能達到400-500Mpa的規格。
 
雖然品牌廠商在2011年將TOL觸控面板的強度規格標準、降至450Mpa左右。不過，廠商批量生產的穩定度仍待提升。TPK宸鴻於昨(21)日法說會時宣稱該公司的TOL觸控製程可以維持一般獨立表面玻璃之強度，但細節並未透露。外界推測，TPK宸鴻可能是採用「小片製程」（Piece Type），預計將於2012年第二季量產出貨。

未來TOL觸控技術趨於成熟，平板電腦的應用前景又比智慧型手機更被看好。主要係因為TOL觸控面板應該有助於平板電腦重量減輕。以Apple iPad為例，iPad 2採用較薄的0.4mm厚度的感應器後，重量降到601克（Wi-Fi版本），預估若改用TOL觸控結構，整機重量有機會降到500克。
 
此外，分析師強調，單片式玻璃觸控結構所面臨的問題，除了感應線路的製程選擇、表面玻璃強度維持與品質穩定性外，控制晶片的調校也是重要影響因素。由於投射式電容技術偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運作時，容易對感應器造成干擾訊號。若控制晶片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號，觸控的靈敏度就會受到影響。

而TOL玻璃觸控結構可能會讓感應線路更靠近面板，因此潛在的干擾機會也一併提高。這也是醞釀中的in-cell內嵌式觸控面板尚待克服的問題之一。