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101.08.20 【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 (2330) 28奈米良率拉升至8成以上，加上第3季已安裝產能將較上季大增3倍，28奈米產能吃緊問題獲得紓解，手機晶片大廠高通出貨飆升，在台供應鏈接單轉旺，其中矽品 (2325) 、欣興 (3037) 獲得高通28奈米晶片封測及基板大單，成為最大受惠者。

台積電28奈米良率拉升、產能開出，上半年受到產能不足衝擊的高通、輝達（NVIDIA）、超微等業者，第3季投片量及出貨量均明顯放大。在台積電客戶群中，高通本季搶得的28奈米產能最大，隨著晶圓在8月中下旬陸續交貨至封測廠，9月後出貨呈現爆量，第4季出貨持續飆升，正好趕上對蘋果iPhone 5的交貨。

業者表示，高通除了搶到台積電28奈米產能，聯電、格羅方德（GlobalFoundries）的28奈米投片，也將在第4季正式拉高，明年晶圓代工廠還會再增加三星，因此第4季的晶片出貨量成長可期，對以量計價的封測廠或基板廠來說，將是一大利多消息。

高通上半年受到28奈米產能不足影響，手機晶片出貨低於預期，也影響到三星、樂金、宏達電等手機廠新機推出時間。但隨著晶片在第3季下旬放量交貨，加上蘋果iPhone 5即將上市，9月後新款智慧型手機市場將是百花齊放，第4季銷售榮景可期，也帶動智慧型手機供應鏈業績轉強。

高通過去在台灣的供應鏈十分單純，只有台積電、日月光、台星科、景碩等業者拿到代工訂單，而高通今年6月重新調整生產鏈策略，除了聯電接獲28奈米晶圓代工訂單，過去很少獲得高通下單的矽品及欣興，第4季將擠身高通28奈米手機晶片重要代工廠行列。

據了解，高通第4季委由聯電及格羅方德代工的28奈米晶片，封測訂單將交由矽品代工。至於IC基板供應商部份，高通過去有3成比重交由日廠代工，但第4季起訂單將轉下台灣，欣興成為最大受惠者，首度拿下高通45奈米及28奈米晶片FCCSP基板訂單，且佔出貨量比重高達20～25％，景碩則維持30～35％比重不變。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）