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(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月20日電)IC封測大廠日月光 (2311) 今天除權息，開盤參考價22.15元，股價盤中最高漲逾2%，填權息率超過13%，填權息步伐穩健。
日月光7月IC封裝測試及材料自結營收新台幣110.17億元，月增2.2%，日月光預估第3季IC封裝測試及材料出貨可較第2季成長4%到6%左右；第3季通訊應用會往上走，第3季產品平均銷售價格(ASP)可與第2季持平。
日月光持續推動銅打線、先進製程、低腳數封裝和整合元件製造廠(IDM)客戶四大策略，提高成長動能。
日月光表示，第2季銅打線營收占整體打線營收比重已到53%，第3季資本支出預估約2億美元，將續增銅打線機台，第3季打線產能可持續滿載；預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可提高到6成。
日月光指出，會持續積極爭取IDM包括微控制器、分離式元件和電源IC等低腳數委外封測訂單；預估第3季和第4季IDM在低腳數封裝表現會超過預期。
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