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　中低價智慧型手機銷售爆量，加上進入大陸十一長假前備貨旺季，三大手機晶片廠高通、聯發科（2454）、展訊等出貨急增，且蘋果針對新一代iPhone及iPad設計的A7/A8系列處理器開始出貨，景碩（3189）因通吃四大客戶晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板訂單，成為最大受惠者。

　由於手機晶片進入出貨旺季，通吃高通、聯發科、展訊等3家手機晶片FCCSP基板訂單的景碩，第3季接單已經全滿。法人指出，景碩7月合併營收20.86億元已創歷史新高，月增率高達13.8％，顯示FCCSP接單優於預期，而以上游手機晶片廠的出貨量來看，景碩本季營收可望逐月創下新高，季增率預估將較上季再成長10％以上。

　三星機皇Galaxy S4銷售成績不佳，近期已改變銷售策略，開始推出數款中低價衍生機種，並鎖定強攻大陸、印度等新興市場，的確也看到總體銷售量回升佳績。至於蘋果低價iPhone已蓄勢待發，市場初估9月推出後，至今年底的銷售量就可衝上3,000萬支以上。

　業者指出，雖然高階智慧型手機銷售量成長趨緩，但中低價智慧型手機卻是銷售爆量，包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠，受惠於低階行動裝置的熱賣，以及中國大陸十一長假前拉貨效應開始發酵，第3季對台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠的28奈米投片仍高於第2季，本季晶片出貨量至少可較上季成長逾1成。

　另外，蘋果新一代28奈米A7系列處理器已經開始投片量產，採用20奈米A8系列處理器也將在明年首季開始量產，外資分析師指出，由於蘋果的去三星化政策，過去蘋果委託三星子公司SEMCO生產的FCCSP訂單，將自第4季開始轉單給景碩，明年就可見到明顯的營收挹注。

　景碩第2季營收58.61億元，較第1季成長10％，受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小等，毛利率上升到26.3％，單季稅後淨利8.32億元，較第1季成長9.5％，每股淨利1.87元。

　而在FCCSP出貨放量下，外資法人推估，景碩第3季營收將超過63億元，毛利率將達27％左右，加上百碩虧損持續減少，本季營收預估將達9.6億元，每股淨利2.15元。景碩方面則不評論客戶接單及法人預估數字。