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101.08.23 大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明出具報告表示，預估聯發科在今年中國市佔比將從去年的15%大幅提升至45%，而聯發科MT6588晶片將會較高通提前4個月推出，因此預期聯發科今年第4季智慧機IC晶片出貨量可達4100萬套。
陳慧明指出，在中國參訪之旅後發現，聯發科相較高通的競爭力在較廣產品範圍已改善，加上EDGE 智慧機IC晶片業務走揚，帶動中國智慧機IC晶片市佔比快速提升，從2011年14%成長至今年的46%。此外，由於今年下半年至明年將有更多產品轉進，有助於聯發科市佔提升和中國智慧機廠商獲取更多份額。
陳慧明認為，聯發科的MT6588四核智慧機IC晶片在成本結構（轉進到28奈米制程/ CortexA7），加上MT6588可望領先高通MSM8226（最終代碼沒有確定）四核心IC晶片在中國市場推出，看好將更具有競爭力。
此外，陳慧明說明，在短期內高通似乎把重點放在全球智慧機品牌廠商，而非中國智能手機廠商的四核心解決方案。根據大和證券市場調查顯示，高通的第一款出貨給全球手機品牌廠的四核心IC晶片MSM8064，預估將在今年10-11月出貨給LG、宏達電 (2498 ) ，和小米機的四核心智慧手機。
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