101.10.26【時報記者陳奕先台北報導】日月光 (2311) 公布第3季財務報表，封裝測試與材料的第3季營收為338.91億元，季增4%；稅後淨利為34.46億元，季增8%，每股稅後盈餘(EPS)0.45元。
日月光今天舉行第3季法人說明會，會中公布第3季財務報表，該季封裝測試與材料營收為338.91億元，較第2季324.85億元，成長4%；毛利率為22.8%，較前一季22.4%，微幅成長0.4個百分點；稅後淨利為34.46億元，比第2季32.02億元，季增8%；每股稅後盈餘0.45元。
測試業務第3季業務產品組合營收占比，後段測試占比達80%、晶圓測試18%、前段測試2%，測試資本支出金額為9200萬美元，測試機台數達2809台；封裝業務產品組合營收占比，先進封裝製程達22%、IC打線封裝占比68%、其他業務封裝占比10%，封裝資本支出金額為2.29億美元，打線機台數15612台。
銷售地區第3季營收占比部分，北美地區占比55%、歐洲地區12%、台灣地區21%、日本地區6%及亞洲其他地區6%。此外，產品結構部分，通訊產品占比達50%、個人電腦12%、汽車及消費性電子產品37%、其他1%。
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月26日電)封測大廠日月光 (2311) 今年第3季IC封裝測試合併營收新台幣338.91億元，季增4%，合併稅後淨利34.46億元，季增8%，第3季每股盈餘(EPS)0.45元；第2季EPS0.42元。
前3季IC封裝測試合併營收956.13億元，合併營業淨利101.37億元，稅後淨利87.05億元，EPS 1.14元。
日月光101Q4出貨估增3%到5%
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月26日電)封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%。
日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量將比第3季成長3%到5%。
在台幣兌美元匯率29.3元情況下，董宏思預估今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平；第4季毛利率表現受台幣升值影響，相對有壓。
以封測產品的應用領域來區分，董宏思預估今年第4季通訊產品比重有機會超過50%，相較於電腦和汽車和消費性電子，成長相對明顯。
至於在電子代工(EMS)部分，董宏思預估第4季Wi-Fi模組表現會增加，不過Wi-Fi模組毛利相對低，預估電子代工第4季毛利率將影響1到1.5個百分點。
在產品價格上，董宏思表示，第4季產品價格會處於正常彈性的循環。
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