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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月26日電)封測大廠日月光 (2311) 預估，明年IC封測與材料毛利率有機會較今年成長，覆晶封裝和凸塊成長速度相對快，分離式元件和低腳數元件封裝成長幅度有兩位數百分點。
日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，明年IC封測與材料毛利率有機會較今年成長，覆晶封裝(Flip Chip)表現會比打線封裝(WB)強，覆晶封裝和凸塊(Bumping)成長速度會比較快，中國大陸低腳數元件封裝會回到較好水平，有助提升毛利表現。
至於在電子代工服務(EMS)事業群表現，董宏思預估，明年EMS事業群毛利率表現會比今年低，主要是產品組合改變。
在分離式元件和低腳數元件封裝部分，董宏思預估，明年分離式元件和低腳數元件封裝，可較今年成長兩位數百分點。
展望明年資本支出，董宏思表示，明年資本支出不會比今年高。
法人問及今年日月光資本支出超過9億美元、是否會造成整體封測產能供過於求，董宏思表示，今年前四大封測廠增加產能，不過整個產業並沒有增加過多產能，日月光除了擴充既有打線封裝產能外，其他則是針對新需求準備產能，並不是現有產能的擴大，整體來看對封測產業並不會造成供過於求影響。
展望明年產品平均銷售價格(ASP)走勢，董宏思表示，今年ASP變動幅度並沒有超過產業水準，明年應該也不會出現價格競爭激烈的狀況，每年10%到15%價格調整的幅度都屬於正常表現。
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