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101.10.26 【時報記者陳奕先台北報導】日月光 (2311) 今天舉辦第3季法人說明會，會中財務長董宏思表示，累計今年前3季資本支出達到8.74億元，第4季資本支出估計為1億元美元，今年全年資本支出將突破9億元，超越先前預期全年8億美元水準。
日月光公布第3季財務報表，封裝測試與材料的第3季營收為338.91億元，季增4%；稅後淨利為34.46億元，季增8%，每股稅後盈餘(EPS)0.45元。
在資本支出部分，董宏思表示，今年第3季日月光IC封裝部分資本支出2.29億美元，另外第3季測試機台資本支出9200萬美元。累計今年前3季資本支出達到8.74億元，除了用於第3季至第4季的先進封裝製程支出外，還有因應測試業務上某些客戶的需求，增加投資金額，並且因為產業變動快速，為了明年計畫需要，提前準備明年需求，所投入的資本支出。
董宏思表示，估計第4季資本支出規模將降為1億美元，全年資本支出將突破9億元，超越先前預期全年8億美元水準。
此外，外界認為第4季毛利率恐受台幣升值影響，董宏思表示，在台幣兌美元匯率29.3元情況下，估計今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平。
第3季日月光封裝測試前10大客戶營收比重占整體營收48%，前5大客戶營收比重占整體營收33%。
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