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（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月26日電）半導體封測大廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 下週將陸續召開法說會。封測大廠第4季業績走勢，可能呈現兩樣情。

封測大廠日月光將在30日舉辦法說會，力成和矽品接力在31日同步舉辦法說會。日月光財務長董宏思、矽品董事長林文伯和力成董事長蔡篤恭，將對第4季營運釋出最新看法，並展望明年上半年封測產業走勢。

目前來看，中國大陸平價智慧型手機市場需求趨緩；高階智慧型手機出貨動能相對疲軟；部分法人也下修第4季蘋果iPhone 5C出貨預估；第4季iPhone 5S、iPadAir和升級版iPad mini需求相對正向；整體環境可能牽動晶片廠商對後段封測拉貨力道。

國外晶片大廠陸續公布第4季財測，對營運走勢相對謹慎，主要大廠博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、超微(AMD)對第4季銷售財測，低於市場和分析師預估，可能部分影響後段封測台廠合作夥伴業績走勢。

觀察日月光第 4季主要產品表現，日月光旗下電子代工服務(EMS)Wi-Fi模組產品，可受惠第 4季蘋果iPhone 5S、iPad Air和升級版iPad mini新品效應，出貨穩健向上；在IC封測材料部分，日月光第 4季國外無線通訊晶片主要客戶封測出貨，可較第 3季持平。

展望日月光第4季整體業績表現不弱，第4季業績有機會較第 3季持平或小幅成長。

在產品部分，市場同時期待日月光在法說會上，進一步揭露系統級封裝(SiP)和高階封裝的布局進展。

觀看矽品第 4季，國外IC設計客戶遊戲機晶片應用出貨動能續增，矽品遊戲機應用晶片封測量，可望支撐第 4季營運動能。

不過第 4季平價智慧型手機需求趨緩，市場審慎評估IC設計台廠第 4季業績表現，加上部分國外無線通訊晶片廠商對第4季銷售轉趨保守，矽品第4季業績表現可能較第 3季小幅拉回，幅度在低個位數百分比。

在產品方面，市場也期待矽品第 4季單季晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 業績，可否達到前次法說會預估的目標，同時欲了解矽品在高階封測產能的規劃。

衡量力成第 4季表現，美光(Micron)旗下爾必達(Elpida)計畫增產行動記憶體(Mobile DRAM)約2成，可望挹注力成行動記憶體封測量；第 4季力成在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量也可續穩。

市場預估，力成第4季業績表現，可較第3季持平或微幅成長。

外界觀察力成第4季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占比，可否調整到3成目標；快閃記憶體封測和邏輯IC占比可否超越DRAM封測，進一步優化產品組合。

整體來看，第 4季平價智慧型手機和高階智慧型手機市場需求動能趨緩，平板電腦市場持穩，PC和NB續弱；第 4季應用處理器、無線通訊晶片、行動記憶體和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)拉貨力道，有待觀察；相關晶片和記憶體後段封測出貨表現，可能呈現不同面貌，封測大廠第 4季業績走勢，可能呈現兩樣情。