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世界通訊大會（MWC）將於25日展開，為平板電腦及智慧型手機概念股加持，展望今年，智慧型手機仍會是科技類股主流，相關標的仍持續看俏，以個股期貨來進行操作，將操作槓桿適度地放大。
IC載板廠景碩受惠於智慧型手機強勁需求，1月營收19.87億元，改寫去年11月19.61億元歷史新高，預期第一季可望淡季不淡。台積電28奈米占營收比重持續增加，可預期景碩28奈米載版出貨量仍可向上發展，智慧型手機需求的上揚，也將繼續帶動FC CSP的出貨量。展望未來，配合台積電的20奈米和16奈米製程，將在台擴增新廠以切入高階封裝領域，提供所需的IC載板來搭配台積電和聯電等晶圓代工廠，預計今年資本支出可能達30億元。
以日盛期貨自行編彙的個股期貨強弱度分析表來看，目前景碩期貨多方強度高達9分（滿分10分），籌碼面上出現『外資買超』與『投信買超』等正向訊息，基本面也符合『月營收增速』等條件，目前走勢剛由多方發動突破整理區間，又有法人進場承接，是值得注意的標的。
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