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2013.02.19 02:25 am |
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| 景碩董事長童子賢。 圖／經濟日報提供 |
景碩產品兼具印刷電路板（PCB）的傳統PCB及積體電路（IC）基板，尤其手持式裝置大量運用的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板更是全球重要供應商，1月營收達19.87億元，月增35.61%、年增23.27%，創單月歷史新高，首季可望淡季不淡，且與去年第4季歷史新高季減幅不到二位數。
景碩對第2季傳統「五窮六絕」也不看淡，預估營收及毛利率都會優於首季。
近期法人報告紛看好景碩，來自於高通及聯發科兩大晶片廠在大陸競爭搶市，帶動景FC-CSP載板首季淡季不淡，下半年更將明顯發酵，展望未來還有蘋果「去三星化」下單台積電轉出的訂單，多半調高目標價至108元。
景碩IC基板營運看好，近年深受拖累的轉投資大陸江蘇省PCB廠百碩電腦也可望漸入佳境，去年認列虧損約4.5億元，今年將明顯縮減。
景碩昨天開紅盤大漲，「龍年」稱霸上市櫃PCB產業鏈的台郡科技則重挫4.6元、4.64%，收盤價94.5元，拱手讓出「股王」寶座，但仍居類股「股后」。
台郡是極具蘋果概念的軟性印刷電路板（FPC）供應鏈，因蘋果市況及營運迭傳雜音，連帶衝擊台郡股價，但台郡對未來營運仍不看淡，未來仍具爭奪「股王」寶座的實力。
台郡強調，第1季是電子業傳統淡季，但仍有去年第3季傳統旺季以上的水準。
台郡仍看好今年營運維持成長，今年資本支出將超出18億元，創新高，同時為滿足未來兩年市場需求，有意回台投資，傳將投資百億元在高雄市覓地興建新廠。
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| 圖／經濟日報提供 |
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