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瑞信證券科技產業分析師陳柏齡指出,景碩(3189)獲聯發科四核心訂單,第2季營運提早起飛,預估季增10%至15%,是零組件廠商當中,率先擺脫淡季的業者。瑞信調升景碩的投資評等至「優於大盤」,目標價則從97元升至111元。


陳柏齡認為,儘管晶片尺寸(CSP)覆晶(Flip Chip)載板的競爭激烈,首季營收呈現季節性的下滑5%至10%,不過景碩接下來有聯發科四核心晶片大單挹注,第2季將呈現強勁的有感復甦。


瑞信預估,景碩今年每股純益7.51元,比去年6.27元年增19.7%;若給予12倍本益比、或1.9倍股價淨值比,得出111元的目標價,意即看好景碩長線能重新站上百元。


外資分析師認為,景碩1月營收19.87億元,改寫去年11月19.61億元歷史新高紀錄,月增35.61%,已嗅出首季淡季不淡的味道,加上新單效應,有機會引起外資回補。


值得觀察的是,蘋果策略性將手機應用處理器代工訂單轉移至台積電,將大幅改變2014年以後全球半導體產業版圖,但瑞信並未把這塊獲利計算入今年每股純益當中。


景碩產品兼具傳統PCB及IC基板,近年營運受轉投資大陸江蘇省蘇州PCB廠百碩虧損拖累,但去年第4季獲利成長。公司表示,轉投資廠稼動率已提升,虧損可望減少。




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