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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月31日電)系統級封測國際高峰論壇9月5日到6日舉辦。包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、艾克爾、星科金朋等封測大廠，將分享3DIC與內埋式元件技術觀點與發展成果。

由國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦的SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，9月4日到6日將於台北世貿南港展覽館舉行；其中「2013系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit 2013)9月5日到6日舉辦。

SEMI表示，為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」包含3D IC技術趨勢論壇與內埋式元件技術論壇兩大部分，論壇將邀請包括台積電、日月光、矽品、高通(Qualcomm)、欣興電子、艾克爾(Amkor)、美光(Micron)、星科金朋(STATS ChipPAC)等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

SEMICON Taiwan 2013也規劃3D IC構裝與基板專區，呈現2.5D及3D IC應用解決方案與發展成果。

展望系統單晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)設計，SEMI指出，消費者對產品輕薄和功能要求越來越高，半導體封測產業近年來積極發展SoC和SiP技術；未來在手持式行動裝置中，透過SiP方式做到異質整合，以加速晶片整合更多功能，將是業者持續努力的課題。

在3D IC部分，SEMI指出，全球3D IC市場中，一項主要技術趨勢是多晶片封裝，可將更多電晶體封裝在單一3D IC內。

SEMI表示，多晶片封裝技術可將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計，封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。

SEMI指出，2.5D及3D IC製程解決方案已逐漸成熟，產業界目前面臨最大挑戰是如何提升量產能力。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，仍有許多挑戰待克服；資訊分享與跨產業鏈對話，是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件。