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2018/12/04 13:05 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】蘋果今年新款iPhone需求量雜音不斷，但多家外資及內資法人出具最新報告，認為封測廠頎邦 （6147） 受惠COF基板、封測及捲帶（Tape）供需吃緊、觸控面板感測晶片（TDDI）需求提升，未來2年仍有漲價空間，增添營運成長動能。

　美系外資對頎邦維持「加碼」評等，目標價自81元調升至85元。歐系外資維持「買進」評等，目標價維持73元，內資投顧亦維持「增加持股」評等，目標價維持78元。頎邦今日股價開高走高，一度勁揚5.74％至64.5元，創近3個月波段高點。

　頎邦2018年10月自結合併營收創18.15億元新高，累計前10月營收亦創152.33億元同期新高，年增14.89％。前三季毛利率26.54％、營益率18.55％，分創近6年、近5年同期新高。稅後淨利達38.33億元，年增逾1.59倍，每股盈餘5.9元，雙創同期新高。

　美系外資指出，儘管蘋果供應鏈股價自蘋果9月推出新款iPhone後遭持續拖累，但智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，將持續持續驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），雖然手機出貨量成長趨緩，但明年上半年COF、捲帶及測試服務將再漲價，有助提升毛利率表現。

　美系外資認為，扣除認列蘇州頎中釋股利益後，頎邦今年本業獲利仍年增3成，將明、後年獲利預期分別調升3％、4％，看好每股盈餘將分達5.8元、6.5元，重申「加碼」評等，並將目標價由81元調高至85元。

　歐系外資亦認為，隨著越來越多智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，頎邦營運將受惠於對COF封裝及捲帶的需求成長。由於產能擴產有限，預期原先供過於求15％的捲帶產能至年底將趨於平衡，明年可能轉為短缺，使頎邦可望選擇毛利率較佳訂單、甚至調漲價格。

　同時，新款手機改採TDDI的滲透率日益增加，由於測試時間與顯示器驅動IC（DDI）相比可能延長2～3倍，亦將對頎邦的測試業務帶來強勁需求。因此，重申「買進」評等，目標價維持73元不變。

　內資投顧認為，iPhone相關晶片組明年上半年進入需求淡季，但Android陣營對TDDI及COF需求逐漸升溫，可望抵銷潛在不利影響。同時，越來越多中國大陸手機廠改採TDDI，長期需求趨勢可望持續，AMOLED面板驅動晶片組需求漸增，亦將使COF產能更吃緊。

　內資投顧預期，全球TDDI明年出貨量可望突破4億顆，將有助頎邦明年金凸塊、測試稼動率維持高水準，且因驅動IC封測產能可能面臨吃緊瓶頸，頎邦明年上半年可望有再度調升COF及測試服務價格，帶動毛利率持續向上，維持「增加持股」評等、目標價78元。