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（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月 4日電）工研院產經中心(IEK)表示，未來3年到5年，台灣仍是全球封測大廠投資布局焦點；透過轉投資，台灣IC封測廠擴大規模經濟和上下游布局。
觀察全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)大廠產品布局，工研院產業經濟與趨勢研究中心表示，前十大OSAT廠商，在低中高階各產品線布局完整；在高階封裝產品線，幾乎前十封測大廠投入研發覆晶(Flip Chip)封裝、系統級封裝(SiP)以及2.5D/3D IC封裝。
從地區來看，IEK指出，台灣仍是全球半導體高階封測大本營；未來3年到5年，台灣仍是全球封測大廠投資布局焦點。
IEK表示，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、京元電 (2449) 、力成 (6239) 等封測台廠，持續準備擴大產能廠房。
在中國大陸，IEK指出，部分國際整合元件製造(IDM)大廠和中國大陸本土業者，持續投資封測產能，例如廣東粵晶高科、泰州明昕微電子、天水華天微電子等；日月光和矽品也會持續投資。
觀察封測台廠投資布局，IEK表示，台灣IC封測廠透過轉投資，擴大規模經濟和上下游布局。以日月光為例，日月光併購洋鼎科技，深化分離式元件影響力；取得中國大陸無錫通芝微電子股權，強化與日系IDM大廠合作關係；透過旗下環隆電氣，日月光扎根系統級封裝模組和電子代工服務(EMS)。
展望未來封測廠競爭力，IEK指出主要來自於兩大項，其一是封測廠在材料、載板和設備的整合能力，其二是封測廠在中段和高階封測製程的掌握程度。
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