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101.12.04【時報-台北電】工研院昨（3）日與日本基板大廠KANEKA共同發表，合作開發可應用於未來軟性顯示器的半導體氧化物電晶體陣列技術（IGZO），將加速實現手機、電腦、電視等產品變身為輕薄、柔軟及可彎曲的產品，也為軟性電子打開嶄新應用。
工研院表示，IGZO TFT陣列創新開發出小於/等於200°C低溫製程，更具有高撓曲特點，曲率半徑小於/等於1公分，已克服傳統電晶體高溫製程熱脹冷縮造成的位移及基板變形情形。此研究成果已獲第19屆全球顯示技術研討會入選論文殊榮，並受邀於今（4）日的研討會中發表。
工研院指出，IGZO TFT陣列創新使用塑膠基板及低溫小於/等於200°C製程，使電晶體在低溫製程中，仍具有好的電流開關比特性，也因整合元件結構，突破製程中溫度升高時，電晶體與塑膠基板兩個不同材質因熱脹冷縮不一致應力問題，使軟性基板在製作過程中不易破裂外，也使軟性基板在製程中維持其平坦性及透明度，易於製作高撓曲TFT背板。
工研院表示，創新氧化物薄膜電晶體陣列技術，已整合應用於日本基板大廠KANEKA的軟性塑膠基板，經過雙方合作驗證，已成功克服應力所造成元件特性失效的技術挑戰及實現高撓曲氧化物薄膜電晶體陣列技術。(新聞來源：工商時報─記者王志煌／新竹報導)
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