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2017/09/29 17:02 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】鴻海旗下封測廠訊芯-KY （6451） 今日召開線上法說，展望後市，董事長徐文一看好5G通訊網路、數據中心建置等發展需求，將帶動系統級封裝（SiP）應用、光收發模組、車用電子商機，配合訊芯多元布局邁入收割期，看好公司未來2年發展將有更好光景。

徐文一預期，在新產品布局耕耘將陸續開花結果下，今年光收發模組營收貢獻可望自去年的14％提升至20～25％，車用電子將提升至10％以上，指紋辨識今年估約5％，明年可望提升至10～15％，將改善原先偏重射頻功率放大器（RF PA）狀況、優化產品組合。

展望市場概況，徐文一看好5G通訊時代將很快到來，明年將開始出現樣品，大量需求則會在2019年出現。由於高速傳輸速度將帶動SiP爆發性成長，也需要更多SiP技術支援，對訊芯營運是很大的成長機會。

在光收發模組部分，隨著數據中心興建需求漸增，傳輸量估自100G起跳，100G明年可能將主導光收發模組發展，加上5G與8K電視興起，三項需求會使光收發模組需求速度提升，預期未來將很快達到300～400G，超高速光收發模組需求會愈來愈大。

徐文一指出，訊芯去年進入100G光收發模組業務、今年開始量產，目前掌握將成為市場重要推手的兩大客戶，上半年光收發模組營收占比達22％，明年會有更多客戶進來，將帶動訊芯的光收發模組貢獻提升。

車用電子部分，徐文一表示，包括車聯網與無人車的推動，以及半導體在車用電子上的應用增加，均帶動相關車用電子商機。訊芯前年進入市場、與德國及中國廠商合作，目前已逐步收成，上半年營收貢獻已達12％，預估全年將達15～20％。

整體而言，徐文一預期未來2年主要動能在於5G產品應用，包括5G、雙面SiP、全系統模組等，手機及穿戴裝置的SiP需求將更多。此外，數據中心、5G、8K電視對高速傳輸的需求，亦將使高速光收發模組需求起飛。

此外，包括指紋辨識、SiP模組、線性震動馬達等手機應用，訊芯仍將持續開發中國手機廠及家用智能市場。同時，也開發智慧標籤跨入食安電子產品市場，徐文一表示，雖然目前仍處樣品階段，但相信未來食安將愈來愈依賴這些檢測。

針對董事會決議發行15.3億元可轉債，訊芯發言人王介民表示，訊芯2年前開始進行產品多樣化布局，目前逐步進入開花結果階段，預期包括購置設備及擴充廠房，今年底至明年初將陸續產生有相當多的資本支出產生。

王介民表示，訊芯前2年資本支出約2～4億元，雖然帳面現金仍有60億元，但考量產品多樣化布局的產能投入，可能導致未來資本支出大幅成長，因此決議發行可轉債募資。不過，實際資本支出仍需視屆時實際需求狀況而定。