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(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月29日電)研究機構IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器採用 Dialog電源晶片；法人表示，封測大廠矽品 (2325) 透過Dialog，間接切入iPhone 5供應鏈。

針對蘋果iPhone 5，研究機構 IHS iSuppli日前出具拆解分析報告，其中iPhone 5內建A6處理器，所搭載的電源管理晶片採用Dialog產品；記憶卡採用晟碟(SanDisk)的NAND型快閃記憶卡；iPhone 5內建4G LTE多模多頻晶片和65奈米製程射頻收發器，則由高通(Qualcomm)供應。

法人表示，矽品與電源管理晶片商Dialog在打線封裝合作密切，Dialog之前供應蘋果iPhone 4S電源管理晶片，現在持續供應iPhone 5，第4季Dialog對矽品封測訂單持續放量；透過Dialog，矽品間接切入iPhone 5供應鏈。

另外法人指出，晟碟也釋出部分快閃記憶體封測訂單給矽品，不過 SanDisk大部分記憶體產品已轉由自己包辦封測業務，委外釋出給矽品的封測量相對較小。

法人表示，矽品來自高通高階28奈米手機晶片封測訂單已經入手，第4季可望陸續出貨。

法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都採用堆疊式封裝 PoP(Package on Package)封裝，3G智慧型手機內的通訊晶片也多採用晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 形式；因應智慧型手機與平板電腦產品晶片客戶、對非打線封裝不斷升高的需求，矽品正規劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案。