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（中央社記者鍾榮峰台北2017年5月16日電）長華電材 (8070) 表示，積極布局薄型化有機IC載板。法人預估長華電材到6月本業可望維持4月水準，記憶體IC載板能見度可到第3季，

長華電材下午參加富邦證券舉辦長華集團法人說明會。長華電材表示，未來布局成為全球IC基板主要供應商之一，布局有機IC載板。

從市況來看，長華電材表示，未來IC基板趨勢邁向細線路和輕薄化設計，積極布局新薄型化有機封裝載板，未來記憶體IC載板趨勢也朝向薄型化設計，因應堆疊封裝需求。

展望第2季和下半年，法人指出長華電材第2季EMC導線架、IC載板、金屬材料、導電膠銀膠和非導電膠等封裝材料本業業績，5月和6月可維持4月水準，記憶體相關IC載板能見度可到第3季，預估今年長華電材每股純益上看15元。

長華電材第1季歸屬母公司業主淨利新台幣3.34億元，與去年第4季1.22億元相較，成長173.6%，較去年同期4.21億元減少20.8%，第1季稅後純益5.22元，去年第4季EPS 1.86元，去年同期EPS 5.93元。法人指出，長華電第1季已實現匯兌損失約1116萬元。

長華電材表示，第1季淨利成長主要是今年3月17日收購SH Asia Pacific Pte.Ltd.（SHAP）40%股權，收購日原持有台灣住礦科技、成都住礦電子以及成都住礦精密各30%股權，其帳面金額與分批收購重新衡量其公允價值差額3.7億元（稅前），列入其他利益及損失、處分採用權益法之投資利益項下。

至於與去年同期淨利相比減少20.8%，長華電材表示，主要是公司去年第1季處分轉投資公司濠瑋開曼HowWeih Holding（CAYMAN）Co., Ltd.部分股權認列稅前投資利益3.89億元。