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(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月16日電)工研院IEKITIS計畫預估，台灣第2季IC封測產業產值，可較第1季成長15.5%。
展望第2季台灣半導體封裝測試產業趨勢，IEKITIS計畫預估，台灣第2季IC封測產業產值，可較第1季成長15.5%，其中第2季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣735億元和330億元，分別較第1季成長15.7%和15.0%。
IEK ITIS計畫表示，第2季讓封測廠營運添信心關鍵，有以下幾點，包括上游晶圓代工第2季營收可望強勁反彈，支撐封測廠接單；國際手機大廠和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應拉高。
另外，新台幣兌美元走勢轉貶，接單能力增強，加上國際金價走跌，有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升。
展望今年全年台灣IC封測產業走勢，IEK ITIS計畫預估，台灣封裝及測試業產值分別可達2964億元和1330億元，分別較去年2012年成長9.0%和9.5%。
IEK ITIS計畫表示，晶圓代工先進製程產能供不應求，高階封測產能以及覆晶跟著吃緊，行動裝置將是今年主要成長動能，手機大廠陸續推出新機種，3G/4GLTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。
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