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（中央社記者鍾榮峰台北2014年5月16日電）法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝，可較第1季小幅成長。
法人表示，中國大陸五一假期市場拉貨力道偏緩，大電視總銷售狀況趨緩，不過4K2K大電視滲透率持續穩健向上，預估第2季大尺寸面板驅動IC出貨量可小幅加溫。
法人預估，頎邦第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝，可較第1季小幅成長。
法人表示，頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝捲帶材料稼動率，可望提升到7成。
在大尺寸面板驅動IC封裝部分，法人指出，頎邦第2季持續採取套餐銷售方案，因應南韓驅動IC封測廠LBSemicon削價競爭。
頎邦自結4月合併營收新台幣14.6億元，較3月15.09億元減少3.3%，比去年同期13.33億元成長9.5%。累計今年前4月自結合併營收56.21億元，較去年同期51.81億元增加8.5%。
法人表示，頎邦3月營收創歷史單月新高，4月營收小幅拉回，仍創歷史單月次高。
展望第2季，法人預估，可較第1季成長5%到10%，有機會超過45億元，並超越2012年第4季，創歷史單季新高。
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