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101.05.16  強固型電腦神基 (3005) 搶攻Ultrabook商機，神基今(16)日表示，第 2 季開始高玻纖機殼已經開始小量出貨， 4 月營收表現低於預期，主要是因沖壓件的營收減少所致，預期整季營運仍可較第 1 季成長，而神基強調，由於Ultrabook產品價格居高不下，市場規模放大時間不斷遞延，因此看好廠商成本結構需求，因此神基也開始推廣A、B、C件機殼採用高玻纖機殼，預期2013年出貨量將會向上走揚。

神基原先預期 4 月高玻纖機殼就會開始大量出貨，神基表示，受Ultrabook產品遞延影響，且原先就預期第 2 季是小量出貨，因此目前仍照進度進展，目前廠商導入意願仍持續提升，預期下半年出貨量就會明顯成長，與原先的說法一致。

神基強調，目前出貨的機殼，除了用在Ultrabook產品中，也有出給平板電腦以及Ultralike產品，神基表示，輕薄趨勢已成型，廠商為了讓成本結構更有競爭力，採用高玻纖機殼數量也將持續增加。

據了解，由於高玻纖機殼外觀並能如金屬機殼美觀，因此NB廠採用高玻纖機殼皆以NB底座的 D 件(電腦底部機殼)為主，神基表示，過去外觀的技術仍有局限性，但目前外觀生產技術已大幅改善，可用IMR模內轉印、噴漆塗裝及在模具內做到咬花效果三種技術滿足客戶需求。

神基指出，近期已開始積極向客戶推廣採用A-C件，其中最希望獲客戶採用在 A 件上，對高玻纖機殼的市場發展將最為有利。

神基強調，神基生產高玻纖機殼所採用的RHCM(快速變溫模具成型技術)，技術領先業界，良率及生產效率皆優於同業，也可做到如金屬機殼外觀般的效果，今年出貨仍以 D 件為主，全機皆用高玻纖機殼的產品與廠商仍少數，但已積極推廣，預期明、後年就會看到明顯成效。