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（中央社記者鍾榮峰台北2015年5月8日電）封測大廠日月光 (2311) 與日商TDK宣布設立合資公司日月暘電子，生產製造可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板，投資金額約新台幣6.16億元。

日月光與TDK Corporation今天宣佈將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子(ASE EmbeddedElectronics Incorporated)，日月光持有合資公司51%股權，TDK持有49%股權。

日月光預計投資2014萬美元(約合新台幣6.16億元)。

合資公司將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate)，生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立在高雄市楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力，開發SESUB技術專利，強化超微化處理與材料，可大幅降低晶片厚度至50微米，內埋到4層塑膠基板中。

TDK的SESUB技術除了大幅減少基板的貼合面積並薄化至300微米厚度，具備散熱特性，提供彈性化設計與晶片連結性。

TDK已在日本甲府廠生產SESUB相關產品。

日月光的系統級封裝(SiP)將採用TDK的SESUB技術，將提供不同應用的內埋式解決方案，例如多通道電源管理 IC、感測器、與射頻移頻器(RF Tuners)等。

TDK在去年2014年度全營收達90億美元，全球員工人數約8萬8000人。日月光集團2014年營收達85億美元，全球員工人數超過6萬8000人。

此外，日月光擬發行海外第四次無擔保轉換公司債，發行總額以2.2億美元為上限。