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2015年05月08日18:25
全力搶進嵌入式封裝技術應用，半導體封測大廠日月光今宣布與日商TDK Corporation簽署合資協議，雙方擬於台灣設立合資公司，利用TDK 授權的SESUB 技術生產積體電路內埋式基板，未來TDK的部分內埋式基板產能，依據合資協議及相關契約約定，在符合特定條件之情況下，可委由合資公司提供。
合資公司之公司中文名擬定為「日月暘電子股份有限公司」，英文名擬定為「ASE Embedded Electronics Inc.」，設立時的實收資本額將為相當於美金3949萬元之等值約12.2億元新台幣，日月光出資美金2014萬元取得51%的股權，TDK出資美金1935萬元取得49%股權。
於日月光及TDK雙方同意合資公司得開始建置第1條生產線後，合資公司將支付TDK公司美金1935萬元之權利金頭款，作為向TDK公司取得SESUB技術授權的部分對價。合資公司的廠房及生產設施擬設立於台灣高雄市楠梓加工出口區。（楊喻斐／台北報導）
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