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2015/05/08 08:31 時報資訊 

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 轉投資封測廠精材科技 （3374） 公告第1季財報，由於CMOS影像感測器及指紋辨識感測器需求穩定，法人指出，智慧型手機第2季處於新舊機種交替空窗期，精材營收約與上季持平或小幅成長，下半年才會再見成長動能。

　　精材第1季營收13.83億元，較去年第4季小跌3.8％，但較去年同期大幅成長49.8％，但受工作天數減少及產能利用率下降影響，毛利率季減1.6個百分點達22.6％，但仍較去年同期大幅提高10.5個百分點。單季稅後淨利1.29億元，季減55.4％，但與去年同期相較大增2.9倍，每股淨利0.54元。

　　精材主要營收來自CMOS影像感測器及指紋辨識感測器封裝測試，近幾年分散產品線後，開始爭取光感測IC及微機電封裝訂單，是蘋果指紋辨識感測器主要封裝代工廠之一。精材第2季開始配合台積電建置12吋晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）生產線，預計下半年可開始生產。

　　精材董事長關欣日前指出，雖然CMOS影像感測器封裝占公司營收仍達6成，但今年會往更高階的市場發展，拉開與競爭者的距離。精材已積極爭取跨入汽車電子感測器、物聯網、微機電等封裝市場，今年內可望取得多軸陀螺儀、指紋辨識感測器新訂單。

　　法人看好蘋果下半年新機銷售，包括低價iPhone 6C將在6月開始進行零組件拉貨，iPhone 6S/6S Plus將在第3季進行備貨，精材是蘋果認證過的指紋辨識感測器封裝代工廠之一，第3季訂單能見度佳，第4季進入旺季，下半年營收及獲利會明顯優於上半年。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）