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（中央社記者張建中新竹2015年5月8日電）半導體封測廠日月光 (2311) 宣布，將與日商TDK合資設立日月暘電子，將生產積體電路內埋式基板。
日月光表示，TDK具電感設備及硬碟磁頭製造能力，成功開發SESUB技術專利，除可減少基板的貼合面積，並薄化至300微米厚度，兼具散熱性佳特性，提供更彈性化設計與更高的晶片連結性。
日月光指出，系統級封裝採用SESUB技術，將提供包括多通道電源管理晶片、感測器與射頻移頻器等不同應用完整內埋式解決方案。
日月光與TDK合資設立的日月暘電子，將利用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板；初步規劃實收資本額將為3949萬美元，日月光將持股51%，TDK將持股49%。
日月暘電子廠房及生產設施將設立於台灣高雄市楠梓加工出口區，日月暘開始建置第1條生產線後，將支付TDK權利金頭款1935萬美元。
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