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2015/05/08 18:20 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 

IC封測龍頭日月光(2311-TW)與日商TDK(6762-JP)今(8)日宣佈簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子公司(ASE Embedded Electronics Incorporated)，日月光持有合資公司51%的股權，TDK持49%的股權，此合資公司將採TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)，用於生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

日月光表示，TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢，成功開發SESUB技術專利強化超微化處理與材料，並大幅減少晶片厚度至50微米，內埋到4層塑膠基板中。

TDK的SESUB技術擁有各種優勢，除大幅減少基板貼合面積並薄化至300微米厚度外，也具備極佳的散熱特性，提供更彈性化設計與更高的晶片連結性，進一步強化EMI性能。

日月光是系統級封裝(SiP)的領導先驅，與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務，日月光的系統級封裝採用SESUB技術，將提供不同應用的完整內埋式解決方案，如多通道電源管理IC(PMIC)、感測器(Sensors)、與射頻移頻器(RF Tuners)等，此合資公司商業經營模式將充分整合TDK卓越的SESUB技術以及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。

TDK Corporation社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如SESUB技術的需求將有顯著成長，TDK已在其日本甲府廠生產SESUB相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK將持續與日月光，共同在台灣成立合資公司以拓展全方位的量產能力。

日月光營運長吳田玉指出，日月光以先進的封測技術專長整合系統級封裝，服務各式各樣的行動與穿戴裝置的重要客戶，另一方面，TDK以專有的內埋式基板專利技術，將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，以滿足市場需求。

吳田玉指出，日月光與TDK結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值，並將TDK的SESUB技術推向業界領導標準。

合資公司之設立及注資須待雙方取得相關政府主管機關(包括但不限於台灣公平交易委員會、經濟部加工出口區管理處)之核准或同意後，始得進行。