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103.04.09【時報-台北電】受惠於中低價行動裝置強勁拉貨力道及企業換機潮帶動PC需求,封測雙雄日月光 (2311) 、矽品 (2325) 首季表現優於預期。日月光封測事業合併營收季減9.4%達343.51億元,優於先前預估的季減12~15%;矽品首季營收則僅季減4.2%達180.6億元,達到先前財測的高標。

由於第2季逐步進入行動裝置備貨旺季,加上晶圓代工廠產能大量開出,封測需求大增,法人看好日月光封測事業及矽品第2季營收將成長15%以上,有機會改寫歷史新高。

 日月光公告3月封測事業合併營收月增15.6%達124.49億元,第1季營收達343.51億元,僅較去年第4季衰退9.4%,優於先前預估的季減12~15%。至於包括EMS事業環電在內的3月集團合併營收達198.67億元,月增22.3%優於預期,第1季集團合併營收達547億元,只較去年第4季下滑14.8%,同樣大幅優於先前預估的季減18~20%幅度。

日月光K7廠含鎳晶圓製程在第1季處於停工狀態,影響封測事業營收約4~5%,由於客戶調整庫存時間提早結束,日月光3月營收出現明顯復甦,其中又以來自高通、聯發科 (2454) 等大客戶的手機晶片需求最強,讓日月光封測事業合併營收跌幅縮減到1成以內。至於EMS事業接單同樣優於預期,也讓集團合併營收繳出優於原先業績展望的好成績。

矽品公告3月營收達64.62億元,月增率達15.9%,並改寫歷史第3高紀錄,第1季營收達180.6億元,剛好來到先前法說會提出的第1季營收預測值173.36~180.90億元區間的上緣,並較去年第4季下滑4.2%,優於市場普通預估的季減5%幅度。矽品首季營收表現不差,除了受惠於高通及聯發科等手機晶片訂單續強,還包括輝達(NVIDIA)及超微(AMD)訂單維持高檔。

由於台積電 (2330) 已調升第1季營收預估,加上投片量在3月衝上滿水位,日月光及矽品等封測廠第2季將受惠於上游晶圓代工廠產能開出,也因此,法人預估日月光封測事業及矽品第2季營收可望季增15%以上,亦即日月光封測事業第2季營收將上看390~400億元,矽品則可望輕鬆衝過200億元大關,聯袂改寫歷史新高。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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