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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月9日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 自結3月合併營收新台幣5.4億元，大幅月增41.6%；累計今年前3月自結合併營收14.31億元，季增5.7%，年增1.68%。
菱生自結3月合併營收較2月約3.82億元大增41.6%，較去年同期5.48億元下滑1.31%。
法人表示，菱生3月業績較原先預估站上5億元、業績與1月持平還要好。
法人指出，菱生3月整體封裝量穩健回溫，其中陀螺儀美系客戶InvenSense智慧型手機和遊戲機應用出貨持續穩定，相關封裝量需求持穩；另透過提供環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測，菱生持續間接切入三星(Samsung)手持裝置產品供應鏈。
累計今年前3月菱生自結合併營收14.31億元，較去年第4季13.53億元成長5.7%，比去年同期14.07億元增加1.68%。
法人表示，菱生第1季業績優於原先預估，主要是3月業績表現超過公司內部預期。
從第1季各產品線表現來看，法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多，微機電封裝量占比約8%，光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝營收占比在15%左右。
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