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103.04.09【時報-台北電】IC基板廠景碩 （3189） 受惠於高通、聯發科等手機晶片拉貨強勁，加上記憶體模組廠持續對NAND Flash晶片尺寸（CSP）基板擴大追單，昨（8）日公告3月營收達21.21億元，創下歷史新高紀錄，月增率達28.1％。

今年第1季營收57.97億元，較去年第4季逆勢成長0.5％，明顯優於市場普遍預估的季減3～5％。

 景碩昨日公告第1季營收數字，3月營收達21.21億元改寫歷史新高，月增率高達28.1％，並較去年同期成長21.2％。累計今年第1季營收達57.97億元，不僅較去年第4季成長0.5％，顯示第1季營運沒有淡季效應，亦較去年同期成長8.9％，並改寫歷史第3高紀錄。

景碩在今年第1季繳出亮麗成績單，主要受惠於手機晶片客戶擴大下單。包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠提前在1月完成庫存調整，2月之後為了因應新款智慧型手機的拉貨需求，所以擴大對景碩採購晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板。

另外，雖然今年以來NAND Flash市場供給過剩，但正因為新產能不斷開出，所以封裝需求轉強，並帶動CSP基板強勁追單動能。據了解，由於新帝（SanDisk）、金士頓、東芝等擴大下單，景碩第1季NAND Flash用CSP基板出貨已創下歷史新高紀錄。

當然，大陸三大電信業者啟動4G基礎建設，在賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠持續拿下大陸4G基地台核心晶片訂單，並在第1季擴大出貨，景碩為FPGA最大覆晶基板供應商，所以直接受惠。

法人表示，第2季是手機晶片及NAND Flash出貨旺季，加上4G基地台強勁需求帶動FPGA晶片出貨暢旺，預期景碩第2季營收至少可較第1季成長10％以上。景碩不評論法人預估數字。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）