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（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月7日電）IC封測大廠日月光 (2311) 自結2月集團合併營收新台幣162.43億元，月減12.6%，年增12.5%。累計今年前2月集團合併營收348.32億元，年增12.21%。

日月光自結2月集團合併營收162.43億元，較1月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。

其中IC封裝測試及材料營收107.69億元，較1月111.33億元減少3.3%，比去年同期96.23億元成長11.9%。

法人表示，日月光2月整體業績部分受到工作天數較少因素牽動，電子製造代工服務業績相對下滑。

從IC封測材料來看，法人表示，日月光2月通訊類封測出貨相對拉回，其他封測產品季節性調整。

累計今年前2月集團合併營收348.32億元，較去年同期310.4億元成長12.21%。

展望3月，法人預估可望回升，第1季IC封裝測試及材料營收，符合公司先前預估，較去年第4季減少12%到15%，3月IC封測材料營收有機會比1月好，可落在111億元到115億元區間。

展望第1季各產品線應用走勢，法人預估，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨，均呈現季節性修正。

法人表示，目前日月光並未取得日系客戶CMOS影像感測元件封裝和後段模組訂單，未來不排除有此可能性。

日月光高雄K7廠部分晶圓製程停工。日月光先前預估，對第1季封測營收影響程度約4%到5%，對集團營收影響程度約2%。

日月光先前公告，公司及美國孫公司ASE(US)與美國Tessera，針對專利侵權訴訟達成和解，和解金額3000萬美元，將於去年第4季全數認列。

法人表示，和解金認列不影響日月光第1季獲利。

展望今年，日月光先前預估，業績可望有相當幅度成長，也將維持逐季成長態勢，第 2季業績可望回溫，下半年業績可望明顯成長。