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102.03.07【時報記者陳奕先台北報導】受到2月春節9天連假的影響,封測大廠日月光 (2311) 自結2月集團合併營收新台幣144.34億元,月減13.1%,年增1.8%。其中,IC封裝測試及材料自結營收96.23億元,比去年同期94.88億元,成長1.4%。


日月光2月集團合併營收144.34億元,比去年同期141.8億元,成長1.8%;累計今年前2月日月光合併營收310.41億元,較去年同期277.35億元,年增11.92%。其中,日月光2月IC封裝測試及材料自結營收96.23億元,比去年同期94.88億元,成長1.4%。



日月光先前於法說會上表示,首季為傳統產業淡季,受到客戶庫存去化以及2月連假淡季的影響,本季將是全年營運谷底,預計第1季IC封裝測試及材料出貨量,將比去年第4季下滑10~13%。其中,又以通訊應用晶片的修正狀況較為明顯。


展望後市,法人指出,待客戶庫存去化暫告一段落後,封測與材料出貨量可望從3月起回溫,帶動業績將較2月明顯回升,且第2季起,日月光整體營運有機會見到顯著回溫,並帶動毛利率同步走升,邁向去年第4季的23%以上位置。

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