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102.03.07【時報記者陳奕先台北報導】受到2月春節9天連假的影響，封測大廠日月光 (2311) 自結2月集團合併營收新台幣144.34億元，月減13.1%，年增1.8%。其中，IC封裝測試及材料自結營收96.23億元，比去年同期94.88億元，成長1.4%。
日月光2月集團合併營收144.34億元，比去年同期141.8億元，成長1.8%；累計今年前2月日月光合併營收310.41億元，較去年同期277.35億元，年增11.92%。其中，日月光2月IC封裝測試及材料自結營收96.23億元，比去年同期94.88億元，成長1.4%。
日月光先前於法說會上表示，首季為傳統產業淡季，受到客戶庫存去化以及2月連假淡季的影響，本季將是全年營運谷底，預計第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10~13%。其中，又以通訊應用晶片的修正狀況較為明顯。
展望後市，法人指出，待客戶庫存去化暫告一段落後，封測與材料出貨量可望從3月起回溫，帶動業績將較2月明顯回升，且第2季起，日月光整體營運有機會見到顯著回溫，並帶動毛利率同步走升，邁向去年第4季的23%以上位置。
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