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103.02.12【時報記者張漢綺台北報導】聯茂 (6213) 自結去年每股稅前盈餘為4.49元，聯茂全力擴增HDI及伺服器相關產品產能，新產能預計3月開始投產，隨著新產品及新產能出貨攀高，聯茂對今年業績審慎樂觀，預估今年業績一定會比去年好，法人預估，聯茂今年業績可望較去年成長15%，每股稅前盈餘可望逾5元，由於公司一向採高配息，若以2月6日收盤股價32.1元估算，今年殖息率可望維持5.5%到6%。

 聯茂過去主力產品為PC及TV，受到PC及TV市況不佳影響，去年獲利略受衝擊，不過全年合併營收197.39億元，營業淨利為14.25億元，稅前盈餘為14.58億元，每股稅前盈餘為4.49元，仍維持一定水準；看好智慧型手機、平板電腦及伺服器市場需求強勁，聯茂這兩年朝高毛利的軟板、伺服器及汽車板等產品發展，並在去年1月向穩懋半導體(3105)承租位在新竹縣的廠房及土地擴建新廠，預計3月開始投產，未來新廠將以生產HDI及伺服器相關CCL為主，目前伺服器及汽車板占營收比重已達15%，軟板的營收也穩定攀升中，在新產能加入下，聯茂業績可望自第2季起飛。

受惠於客戶端需求強勁，聯茂初估1月合併營收約17億元，由於第1季接單不錯，預估第1季業績有機會淡季不淡，隨著新產能及新產品出貨攀升，聯茂對今年業績審慎樂觀，預估今年業績一定會比去年好，法人預估，聯茂今年業績可望較去年成長15%，每股稅前盈餘可望逾5元。

聯茂過去採高配息政策，今年預估也不例外，若以2月6日收盤股價32.1元估算，今年殖息率可望維持5.5%到6%。