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102.02.12

PCB上游產業在市場的競爭之下，不斷進行產能的擴充，但遇上國際原物料價格的暴漲暴跌卻無力轉嫁或吸收，更遇上大陸競爭業者的殺價爭奪市場，業者目前則朝向高階及高附加價值的商品進行發展，也朝向目前需求正夯的HDI板原物料進行開發。

PCB上游銅箔廠金居開發銅箔 (8358) 去年全年營收47.21億元，則較2011年的47.41億元下滑約0.47%。金居銅箔主管指出，雖然2012年的金居營收47.21億元與2011年大致持平，但實際上金居的2012年銅箔總出貨量1.44萬公噸，較2011年的1.3萬公噸成長達10.88%，但因整體國際銅價下跌，造成出貨量成長，但營收卻還有微幅下滑。

金居主管分析，平均2011年每公噸國際銅價約為8800美元，但2012年則為7900美元，兩者的差距達到900美元。這造成出貨量增加，營收卻未見有效增長，甚至微幅下滑。

但國際銅價的下滑並非對金居最大的挑戰，金居主管說，目前除原有台商銅箔廠的競爭之外，目前已正式在市場交手包括安徽合肥的銅冠、河南的寧寶等大陸國企銅箔廠，由於其2012年增開產能到每月生產銅箔1600公噸到1800公噸，為持產品去化，在市場採取極為強烈的價格競爭態勢，造成的威脅感極大。

金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，金居銅箔目前的月產能也在1600公噸，金居主管指出，為避開盲目擴產的殺價競爭「紅海」，金居在2013年並沒有銅箔擴產的計畫提出。金居主管說，目前規劃生產HDI製程用銅粉，同樣為採用電解流程生產，預計每月產量為300噸，估計在獲得認證之後，今年第4季將得以對金居貢獻營收。

同時，由玻纖紗生產並進一步跨入電子級玻纖布生產的富喬工業 (1815) ，目前內部雖有提出新建於大陸的織布廠計畫，但富喬工業主管表示，目前富喬工業對於產品的生產規劃仍以生產HDI使用的細紗薄布產品為主。

而在近期以回台擴大投資而引起市場矚目的銅箔基板(CCL)聯茂電子 (6213) ，聯茂電子內部對於投資新廠新產能的主要產品也在於高階的CCL為主，聯茂自結2012年全年集團稅前盈餘15.05億元，較2011年聯茂電子合併財報稅前盈餘14.17億元成長6.17%，依照目前聯茂電子33.24億元股本計算，其每股稅前盈餘為4.53元。