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100.05.17  【時報-台北電】日本311大地震後引發的IC基板BT樹脂等材料供貨不穩定問題，近期雖已無斷鏈危機，但日本供應商供貨量仍不穩定，為了分散風險，英特爾將原本委由日本IC基板廠代工的晶片組用晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，轉向委由台灣景碩科技 （3189） 代工，預計下半年起每月可挹注營收將4,000萬至5,000萬元。然景碩對此表示，不會對客戶下單情況有任何評論。

英特爾搭載Sandy Bridge處理器的6系列Cougar Point晶片組在農曆年前發生瑕疵事件，雖然相關問題已於2月中旬解決，修正版晶片組也在2月底重新恢復出貨，但因3月初日本發生311大地震，導致BT樹脂及防焊綠漆（Solder Mask）等IC基板關鍵材料供應一時中斷。

英特爾在日本的晶片組IC基板代工廠雖然庫存水位足夠用到5月底，且5月以來，BT樹脂及防焊綠漆等材料已恢復供貨，但因供貨量仍不穩定，且英特爾基於分散風險考慮，決定將部份晶片組IC基板轉單到台灣。

據業內人士透露，英特爾已將訂單交給景碩代工，而這是景碩首度拿下英特爾晶片組FCCSP基板訂單。

業內人士指出，英特爾自從將南北橋晶片組整合為一顆單晶片後，才開始採用覆晶封裝，但因今年才推出的Cougar Point晶片組尺寸較小，因此也是首度採用FCCSP封裝。

英特爾過去委由台灣基板廠代工的多為塑膠閘球陣列基板（PBGA），較少對台廠釋出晶片組覆晶基板訂單，所以，此次英特爾決定將訂單交由景碩代工，應是看好景碩在FCCSP基板市場的技術及量產能力，以及景碩在日本大地震後的材料庫存水位最高，不會有材料斷鏈問題發生。

景碩4月營收13.03億元，較3月小幅下滑，但隨著基板材料供貨趨於穩定，且受惠於ARM架構處理器訂單持續湧入，法人預估5月及6月營收均將逐步成長，本季營收不僅有機會較上季增加，再創歷史新高的機率已大增。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)