快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月17日電)封測大廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，高解析4K2K電視和智慧型手機帶動驅動IC需求，未來1到2年驅動IC產能將持續不足，沒有價格壓力。

南茂今天下午舉辦法人說明會，展望南茂在LCD驅動IC布局，董事長鄭世杰表示，今年看來驅動IC比往年強勁，未來在超高解析和4K2K電視帶動下，驅動IC需求將成長2倍到3倍；另外未來3年智慧型手機年成長幅度將達到3成，同步帶動中小尺寸驅動IC需求。

目前LCD驅動IC和相關金凸塊製造占南茂整體營收約38%到42%，鄭世杰表示，目前南茂驅動IC產能已不足，客戶端不斷要求增加產能，預估未來1到2年，南茂在驅動IC產品，沒有價格壓力。

法人問及對於頎邦 (6147) 將併購欣寶看法，鄭世杰表示，頎邦願意維持大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應來源，樂觀其成，南茂相關捲帶材料客戶供應穩定，未來2年不會有影響。

法人問及美光(Micron)併購爾必達(Elpida)對南茂影響，鄭世杰表示，南茂與美光合作超過13年，合作關係穩定，未來合作審慎樂觀。

在邏輯和混合訊號IC和微機電(MEMS)領域，鄭世杰表示，未來3年南茂會持續以邏輯混合訊號IC和微機電作為擴充目標；延伸LCD驅動IC製造技術，可應用在邏輯和混合訊號IC，以及微機電產品封裝。

南茂表示，會持續開發覆晶封裝在記憶體和邏輯混合產品封裝應用，以及晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 和重佈線(RDL)技術在電子羅盤和磁力針及編碼型記憶體(NOR Flash)應用。

南茂預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重，可提高到15%。

南茂表示，今年下半年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能提高8000片。

南茂目前8吋金凸塊晶圓月產能9萬片左右，12吋金凸塊晶圓月產能約1萬6000片；COF封裝月產能約7000萬顆；小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)月產能約9500萬顆；混金凸塊月產能約1萬片。