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101.05.17  【時報-台北電】神基 （3005） 高玻纖機殼繼今年打入Ultrabook底座（D件）供應鏈後，今年也將開始爭取進軍Ultrabook上蓋（A件）機會。據了解，神基第2季才開始推廣A件導入高玻纖機殼，最快第4季底或明年開案機種將有機會出貨。

神基今年靠高玻纖機殼題材，在股市突成當紅炸子雞，投信今年以來一路加碼，累積買超逾1.3萬張，成為超熱門的法人認養股。繼神基宣布看好高玻纖機殼有望成為Ultrabook底座材質主流後，神基近期進一步鎖定進軍A件以及Ultrabook整機導入高玻纖機殼的商機。

神基指出，高玻纖機殼透過噴漆，可做到仿金屬的時尚外觀，此外，傳統塑膠機殼採用的表面處理技術如咬花、IMR模內漾印，均可用在高玻纖機殼上，機殼外觀變化多元，因此下一步目標將從Ultraobok的D件打入A件，甚至通吃Ultrabook整機機殼。神基指出，已開始推廣Ultrabook上蓋導入高玻纖機殼，進一步降低成本。

換言之，若Ultrabook上蓋（A件）也導入高玻纖機殼或整機導入，高玻纖機殼在單台Ultrabook滲透率將從一片變兩片乃至四片。

不過，業界指出，除高玻纖機殼外，還有其他替代材質的選擇，例如鋁皮塑骨，其厚度可做到0.8mm，比起高玻纖機殼1mm～1.1mm厚度更具優勢，且外觀具金屬質感，但價格比金屬機殼更便宜。因此，鋁皮塑骨也是目前筆電品牌在尋求替代金屬機殼主要考量的材質之一。

英特爾力推Ultrabook，繼今年將主流價格帶從千元以上砍至799~699美元，明年為刺激滲透率，Ultrabook最低價格帶將朝599美元努力。業界認為，機構件仍將是明年Ultrabook降價重點。

神基指出，筆電品牌在神基的高玻纖機殼模具開案量累積超過500套，包含常規筆電以及Ultrabook，占神基開模量約3成，已於第2季開始陸續出貨。

不過，英特爾Core i3、i5處理器將在6月份才上市，業界預期低價版Ultrabook將在第3季才會放量出貨，導致神基高玻纖機殼第2季出貨狀況不如預期。

但業界指出，台北國際電腦展（computex）業者將展出多款底座採用高玻纖機殼Ultrabook，包括惠普、華碩都將在下半年推出混搭高玻纖機殼的Ultrabook。預期將帶動神基下半年出貨狀況。預期下半年量能再進一步放大。(新聞來源：工商時報─記者楊玟欣／台北報導)