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99.9.29〔記者楊雅民／台北報導〕環泥（1104）今年取得工研院超薄型觸覺感測核心技術移轉，環泥表示，目前已開始建置廠房，預計今年底投產，將把該技術商品化和量產。 環泥表示，該公司技轉的超薄型觸覺感測核心技術UneoTM，是該公司執行副總侯智升博士任職於工研院期間，從一個人開始研發的技術，9月26日榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎半導體類別（Semiconductors）第二名。 該軟性壓力感測器可運作於手機、筆記型電腦等3C產品，或應用於生產數位電子鼓、電子白板、賽車座椅及糖尿病患專屬鞋墊等醫療輔具市場。 環泥目前已與和碩共同發表軟性壓力感測器運作處女作「超薄行李測重軟件」，最快年底可完成設廠量產，每個月產能可達100萬片，若以每片軟性壓力感測器出廠價100元推估，量產後每個月產值將可達到上億元。 |
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