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102.08.02

IC設計聯發科 (2454) 總經理謝清江今(2)日表示，聯發科LTE晶片將在第 4 季底會有客戶量產出貨，明年下半年預計推出整合型(整合AP與MODEM)的LTE晶片，至於授權費用問題，他表示， LTE晶片與先前產品一樣，授權費用由客戶支付，晶片商沒有費用支付問題。

謝清江指出，聯發科第 4 季LTE晶片解決方案，將先以無線通訊數據機晶片搭配既有智慧型手機晶片成為一套解決方案，預計年底就有客戶會導入並量產出貨。

他預期，由於LTE晶片可支援多種模式，且產品難度高，因此預期晶片出貨將有助整體ASP(產品平均單價)走勢持穩。

至於授權費問題，謝清江表示，LTE晶片與過去WCDMA晶片授權費用模式相同，是由客戶支付給具有相關專利的廠商，並非由晶片商支付。

謝清江預期，明年下半年聯發科將推出LTE整合型晶片，整合無線通訊數據機與手機晶片，各種核心數包含雙核心與四核心都在規劃的進度內，可望讓整體產品平均單價上揚。

他也認為，因LTE手機整合度較一般智慧型手機還難，因此預計初期導入的客戶將以大型品牌客戶為主，包含中國與國際品牌客戶對產品皆有興趣。