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100.12.09 【時報-台北電】IC基板廠景碩 （3189） 近期受到高通砍單等不實流言衝擊，股價連續重挫數日，景碩對此澄清指出，高通並無砍單動作，11月營收下滑導因於產品組合改變及訂單遞延，12月營收就會回升。由於景碩為蘋果A5/A6處理器生產的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）12月起放量，加上急單及訂單遞延效應在明年1月後發酵，法人估景碩明年首季淡季不淡，營收有機會與今年第4季持平。
景碩昨日公布11月營收達14.48億元，較10月下滑7.8％，略優於市場預期的月減10％。景碩解釋，由於幾家智慧型手機廠下修出貨量，導致應用在這些手機上的3G晶片使用的FCCSP基板出貨遞延，加上產品組合改變，如價格較低的記憶卡用CSP基板出貨轉強，所以11月營收才會下滑，外傳高通砍單並轉單到競爭同業的市場傳言並不正確。
由於蘋果iPhone 4S年底旺季銷售成績優於預期，明年首季又將推出iPad 3，蘋果委由景碩代工的A5/A6應用處理器FCCSP基板，將在12月起拉高出貨量。同時，包括iPhone 4S在內的部份熱賣型智慧型手機，已向景碩追加FCCSP基板訂單，因此法人指出，景碩12月營收會回升到15億元左右，第4季營收仍可守穩45億元以上。
法人推估，雖然第1季工作天數減少，但景碩明年首季營收可望與本季持平，而以景碩大客戶對明年行動裝置市場樂觀預期來推算，配合FCCSP基板新生產線產能在明年首季開出，景碩明年營收將有機會逐季成長到年底。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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