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(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月13日電)受惠蘋果iPhone產品穩定成長，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季間接供應給蘋果的小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，可大幅成長到4000萬顆。

頎邦主要客戶瑞薩(Renesas)取得蘋果iPhone4S和其他iPhone系列以及iPod touch產品的LCD面板驅動IC訂單，頎邦供應瑞薩切入蘋果產品所有需要的COG封裝產品，預估第1季頎邦間接供應蘋果供應鏈的COG出貨量，可從去年底的3000萬顆大幅成長到4000萬顆。

透過瑞薩，頎邦也間接切入宏達電 (2498) 智慧型手機供應鏈，頎邦供貨給瑞薩在宏達電手機小尺寸LCD面板驅動IC所需的COG量，今年第1季可到100萬顆。

頎邦原先一直無法切入蘋果iPad供應鏈，不過蘋果上周推出最新一代iPad平板電腦，頎邦有機會首次間接切入相關供應鏈。

據指出，日本面板大廠夏普(Sharp)成為蘋果新iPad面板主要供應商之一，頎邦主要客戶瑞薩(Renesas)已取得夏普新iPad面板驅動IC訂單，新iPad面板驅動IC封測訂單，可望委由頎邦代工。

法人預估頎邦首次切入蘋果iPad供應鏈間接供應COG，每季供貨量可到100萬顆。

新iPad採用的IPS(In-Plane Switching)面板，大部分可能還是由三星(Samsung)和LG囊括，三星占比約8成，LG占比約15%，相關驅動IC仍由南韓的晶片設計公司設計，封測訂單可能由南韓的Nepes或是LB Semicon這兩家其中之一拿下。