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(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月1日電)IC封測業去年財報陸續出爐，毛利率維持在20%以上的封測業者約有10家，晶圓和成品測試廠去年毛利率表現較佳；台幣兌美元匯率波動，是影響去年封測產業毛利率主因。

目前看來去年全年毛利率維持在20%以上的IC封裝測試廠商，包括日月光 (2311) 、力成 (6239) 、欣銓 (3264) 、矽格 (6257) 、同欣電 (6271) 、頎邦 (6147) 、久元 (6261) 、旺矽 (6223) 、台星科 (3265) 、全智科 (3559) 等10家。

其中IC測試和晶圓測試廠去年毛利率表現較平均封測業者佳，欣銓、矽格、台星科、全智科和久元等5家，去年毛利率平均落在3成到4成左右的區間。

去年全年毛利率表現較前年2010年保持正成長的封測業者，目前看來暫時只有矽品 (2325) 和同欣電；其中同欣電去年毛利率能維持在20%以上，又同時較前年保持正成長結果。

整體來看，影響去年IC封測業者毛利率表現的主因，還是在台幣兌美元匯率波動。

對於專業後段封測廠日月光和矽品來說，除了匯率因素外，由於去年國際金價飆升，也加重金打線製程產品成本負擔，雖然日月光和矽品去年積極轉向銅打線製程，去年毛利率或多或少仍受到金價高漲所侵蝕。

日月光去年全年IC封裝測試及材料本業毛利率22.5%，年減3個百分點，影響最大因素是匯率和金價，日月光財務長董宏思先前便表示，匯率影響日月光去年全年毛利率約2.1個百分點，金價影響毛利率約2個百分點。

不過由於去年銅打線營收貢獻，董宏思指出，金價影響去年日月光毛利率的幅度，收斂到0.9個百分點，這使得整體日月光毛利率較前年下滑幅度收斂到3個百分點。

矽品去年全年合併毛利率15.5%，較前年15.37%略增0.13個百分點。矽品董事長林文伯先前曾指出，國際金價每盎司平均價格從前年的1182元美金，飆漲到去年1519美元，雖然去年矽品耗用黃金費用共計新台幣81.7億元，較前年105億元大幅減少，不過去年金價飆漲，仍影響矽品去年毛利率約2.7個百分點。

LCD驅動IC封測廠頎邦去年全年毛利率23.45%，較前年28.63%減少5.18個百分點，主因除了大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率逐季下滑外，另外去年台幣兌美元匯率平均較前年升值6%到7%，毛利率被吃掉3到4個百分點；加上營業額按美元計價，人工、機械設備和電費等成本則按台幣計價，整體影響毛利表現。

IC晶圓測試廠欣銓去年合併營業毛利率29.67%，毛利率比前年38.58%減少8.91個百分點。若用美元來計算，去年全年欣銓營收和前年幾乎一樣，去年全年晶片測試產出量也和前年差不多，主要也是台幣兌美元匯率以及平均銷售價格(ASP)這兩項因素，對去年欣銓整體營收和毛利率表現影響較大。

展望今年IC封測產業毛利率表現，恐仍不易突破20%門檻。林文伯先前便預估，今年對封測產業來說，可能會是「量升價跌」的一年，今年毛利率要突破20%，可能有困難；毛利率要達到20%，還是會受到美元貶值、金價上漲、工資持續調升等因素影響。他預計要到明年2013年，封測產業毛利率有機會突破20%。