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2013.04.01 05:35 am |
儘管代表半導體景氣的BB值（訂貨／出貨比）四個月來首度下滑，但國內半導體產業中，部分IC設計和封測業預估，第二季業績將有季增二位數的亮麗表現，優於晶圓代工。
IC設計業者表示，由於第二季少掉春節假期因素、全季工作天數較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應帶動，多數IC設計業第二季營運可望優於第一季。
法人首先點名聯發科，在大陸智慧型手機供應鏈庫存調節告一段落、客戶訂單開始歸隊，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產品降價，但第二季營運還是會比第一季好。
網通晶片廠瑞昱1月營收衝破25億元，創歷史新高，第二季在手機、電視、網通、平板電腦客戶拉貨下，營運有機會優於第一季。
類比IC廠F-昂寶和矽創也表示，第二季業績將比第一季好。法人看好F-昂寶第二季營收因各種新品出貨，季增率挑戰三成；矽創也因大陸手機客戶拉貨，小尺寸驅動IC出貨成長明顯，成為下一季的成長動能。
晶圓代工第一季因通訊客戶備庫存過於積極，導致本季產業趨勢恐從強勁反彈回升到正常成長，雖然還是淡季不淡，預估包括台積電、聯電營收季增率為個位數。
不過，台積電趁客戶催促產業的壓力稍為紓緩，加速先進製程布局；聯電則因目前8吋產能需求強勁，為產業淡季提供穩定業績支撐，相對還是淡季不淡。
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| 圖／經濟日報提供 |
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