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102.04.01【時報-台北電】全球半導體廠加快18吋廠世代交替，設備廠家登精密 （3680） 已被英特爾、G450C、EEMI450等3方共同指名為18吋晶圓傳載方案供應商，今年接單將較去年暴增3倍。

加上12吋晶圓傳送盒、極紫外光光罩盒（EUV POD）均獲台積電、英特爾、艾司摩爾（ASML）等國際大廠新訂單，今年出貨呈現翻倍，法人認為家登今年營收及獲利均將三級跳。

全球半導體廠今年開始陸續啟動18吋晶圓世代交替計畫，並真正進入試產階段。

如英特爾今年年初已經成功完成26奈米及奈米壓印微影（nano imprint）曝光的18吋晶圓的投片，預計今年將會有數千片類似的18吋晶圓進行試產。

另外，G450C的首座18吋試產晶圓廠無塵室已完成，今年會有將近1.5萬片的試投片。

歐洲半官方18吋聯盟EEMI450雖然今年才要開始興建18吋廠，但試產計畫將與微影設備大廠ASML的EUV微影設備同步進入試產。

當然，台積電也已開始啟動18吋廠計畫，2015年要開始興建18吋廠。

家登是全球第一家發表18吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）與多功能晶圓傳送盒（MAC）的業者，與18吋晶圓同步搭載的極紫外光光罩盒（EUV POD），也是全球唯二通過大廠認證的高階產品，因此受到國際大廠青睞，包括英特爾、G450C、EEMI450等3方，均已指定家登為18吋晶圓傳送盒的供應商。

家登今年1月受惠於18吋晶圓傳送盒出貨大增，以及EUV POD開始拉貨，單月合併營收達1.89億元，而今年前2月營收累計達2.99億元，年增率高達149％。

事實上，家登去年擴建南科廠並啟用全球第一條18吋晶圓傳送盒生產線，新產能在今年陸續開出，在英特爾、G450C、EEMI450等均指名採用下，法人推估家登今年18吋傳送盒出貨量，可望較去年強勁成長3倍。

此外，家登去年底首度進軍微汙染防治（AMC）12吋晶圓傳載盒市場，今年已打進台積電及英特爾生產鏈，3月後出貨量明顯轉強。

法人表示，家登今年18吋晶圓傳送盒及EUV POD的出貨量，均將較去年呈現數倍的成長，加上12吋晶圓傳送盒開始放量出貨，預估3月營收可望回升到1月水準，第2季營收將上看6億元並創歷史新高。家登則不對法人預估數字及接單情況有所評論。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)