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【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

2013.04.01 04:11 am
 

台積電的晶圓代工製程由28奈米向20、16奈米挺進，後段封測廠日月光、矽品及力成也擴大高階封測布局，搶占行動裝置商機。


據了解，日月光、矽品等雖下修今年資本支出，年減幅逾三成，但兩家封測廠均強調，今年投資重心主要集中在高階封測領域。去年資本支出相對保守的力成，在客戶訂單逐步回溫下，今年將小幅提升資本支出至70億元，資源也集中在高階封測領域。


日月光和矽品強調，今年的高階封測製程主要用於提升晶圓尺寸覆晶封裝（CSP）、球閘陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SiP）、堆疊式封裝（POP）及植晶凸塊等高階封測產能。


封測業者透露，高階封裝可大幅縮小半導體元件的體積，並提升散熱效果，這類半導體元件普遍應用在智慧型手機等行動裝置，晶圓代工廠將製程推進至28、20奈米製程，對高階封裝製程也將急速拉升。
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