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101.07.03  【時報-台北電】日本IDM廠瑞薩電子（Renesas）預計本周內公佈最新的組織重整計畫，據外電報導，瑞薩目前在日本擁有的10座晶圓廠及9座封測廠，將進行大規模的重整及縮編，有關瑞薩山形鶴岡12吋廠售予台積電 （2330） 的消息再度浮上檯面。

至於後段封測廠可能關掉4座，委外訂單有機會湧向台灣，包括日月光 （2311） 、京元電 （2449） 、頎邦 （6147） 等可望受惠。

根據外電報導，日本瑞薩將會在本周內提出最新組織重整計畫，但是重整所需的1,000億日圓資金已經有著落，包括日立、三菱、NEC等瑞薩三大股東可望出貨500億日圓，其餘500億日圓則向銀行進行融資借貸。

而瑞薩的重整計畫雖然已有許多消息傳出，但整體看來，對台灣半導體代工廠來說將全面受惠。

瑞薩目前在日本擁有19個工廠，包括10座晶圓廠及9座封測廠。在晶圓廠部份，瑞薩已於7月將青森津輕廠售予富士電機，但市場傳出的消息中，仍包括瑞薩有意將山形鶴岡12吋廠售予台積電，而瑞薩未來將集中資源在茨城那珂廠、愛媛西?廠、熊本川尻廠等地，其餘則進行整縮或整併。

事實上，瑞薩去年底與台積電達成90奈米合作協議後，瑞薩未來將委託台積電生產40奈米微控制器（MCU），至於28奈米製程則是未來合作方向。顯然已開始將晶圓代工訂單大量釋出委外，台積電看來將成最大受惠者。

另外，瑞薩在LCD驅動IC早已將訂單交給力晶代工，業界指出，力晶12吋廠在高壓製程等利基型晶圓代工市場擁有一定市佔率，後續可望爭取到瑞薩的電源管理或面板相關IC的代工訂單。

在後段封測廠部份，市場傳出瑞薩至少會關閉包括山口柳井廠、福井廠、大分廠、熊本廠等自有封測廠，委外代工已經是未來重要的策略之一。瑞薩近2年中已陸續釋出封測訂單來台，日月光、京元電、頎邦等已是主要代工夥伴，而包括矽品、矽格、台星科等也積極爭取。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)