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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月3日電)法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 第3季業績可季增10%，產品組合持續優化加上國際金價相對疲軟，景碩Q3毛利率可優於Q2。
展望下半年業績表現，法人預估，景碩下半年業績可較上半年好一些，下半年和上半年業績比重大約是55比45，第3季業績有機會續創單季新高，第4季業績可較第3季持平或微幅成長。
從產品應用來看，法人表示，智慧型手機、平板電腦和基地台應用通訊晶片載板，會是景碩第3季主要營運動能；第4季須觀察各階機種智慧型手機，和平板電腦庫存調整狀況。
景碩先前表示，今年資本支出預估在新台幣45億元到50億元左右，應是歷年資本支出新高，包含擴充基礎產能和投資20奈米以下高階製程IC載板產線；今年整體產能可增加1成，產能擴充主要集中在第2季和第3季。
觀察6月和第2季業績，法人表示，景碩6月仍有部分客戶盤點因素牽動，6月業績大約在新台幣20億元，第2季業績可落在60億元到60.5億元之間，季增幅度約10%到13%之間。
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